半導體EP/BA/AP異徑彎頭微型(MICRO)與鍛造(FORGED)

半導體EP/BA/AP異徑彎頭形式包微型(MICRO)-常用于面板或空間受限的地方，鍛造(FORGED)-常用于現場二次配或空間不受限的地方，異徑彎頭尺寸包含：1/4-Ф6.35x1t；3/8-Ф9.53x1t；1/2-Ф12.7x1.24t；3/4-Ф19.05x1.65t；異徑彎頭為高純或超高純度（UHP）管件的一種，專為半導體、生物制藥、特種化工等對潔凈度要求極高的行業(yè)設計。這類管件是工業(yè)管道系統(tǒng)中的基礎元件，廣泛應用于石油、化工、電力、造船、造紙等傳統(tǒng)工業(yè)領域，其核心要求是粗糙度，強度和耐壓性。